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“科创板硬科技大讲堂”专题讲座 ：逆全球化下半导体公司的国际化和本土化
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讲座大纲

1.半导体产业的发展历程、商业模式的演进、技术的发展趋势；

2.芯原股份的商业模式与主营业务、半导体IP的全球领先地位与芯片先进设计能力的成功案例；

3.Chiplet的关键技术与率先落地的场景、FD-SOI的历史沿革与RISC-V的历史机遇和挑战；

4.元宇宙和AIGC推动的硬件大算力；

5.AR/VR和智慧出行推进的空间计算；

6.芯原股份在打造产业生态和培养人才方面的经验分享。